產(chǎn)品信息

特點(diǎn)

● 采用線掃描方式檢測(cè)整面薄膜

● 硬件&軟件均為創(chuàng)新設(shè)計(jì)

● 作為專業(yè)膜厚測(cè)定廠商，提供多種支援

● 實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量（已獲?。?/span>

● 實(shí)現(xiàn)高速測(cè)量

● 不受偏差影響

● 可對(duì)應(yīng)寬幅樣品（TD方向大可測(cè)量10m）        

式樣

※膜厚值n=1.5的換算。由式樣而定

測(cè)量案例

500mm寬的包裝薄膜

    核心特點(diǎn)：

   微區(qū)測(cè)量能力：最小光斑直徑3μm，搭配自動(dòng)XY平臺(tái)（200×200mm），實(shí)現(xiàn)晶圓、FPD（如OLED、ITO膜）等微小區(qū)域的精準(zhǔn)厚度分布映射。

   跨行業(yè)適用性：專為半導(dǎo)體（SiO?/SiN膜）、顯示面板（彩色光阻）、DLC涂層等行業(yè)設(shè)計(jì)，支持粗糙表面、傾斜結(jié)構(gòu)及復(fù)雜光學(xué)異向性樣品的分析。

   安全與擴(kuò)展性：區(qū)域傳感器觸發(fā)防誤觸機(jī)制，獨(dú)立測(cè)量頭支持定制化嵌入，滿足在線檢測(cè)（inline）與實(shí)驗(yàn)室研發(fā)需求。

Otsuka大塚高速測(cè)量掃描膜厚儀（在線式）-成都藤田科技提供