日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圓膜厚儀-成都藤田科技提供
即時檢測

WAFER基板于研磨制程中的膜厚

玻璃基板(強(qiáng)酸環(huán)境中)于減薄制程中的厚度變化

產(chǎn)品型號：

更新時間：2025-02-21

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：171

服務(wù)熱線

19938139269（馬經(jīng)理）

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

日本大塚Otsuka

膜厚測試儀

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產(chǎn)品介紹

日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圓膜厚儀-成都藤田科技提供

日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圓膜厚儀

產(chǎn)品特色

● 非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測
● 采用分光干涉法實現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性
● 可進(jìn)行高速的即時研磨檢測
● 可穿越保護(hù)膜、觀景窗等中間層的檢測
● 可對應(yīng)長工作距離、且容易安裝于產(chǎn)線或者設(shè)備中
● 體積小、省空間、設(shè)備安裝簡易
● 可對應(yīng)線上檢測的外部信號觸發(fā)需求
● 采用適合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得)
● 可自動進(jìn)行膜厚分布制圖(選配項目)

規(guī)格式樣

	SF-3
膜厚測量范圍	0.1 μm ~ 1600μm※1
膜厚精度	±0.1% 以下
重復(fù)精度	0.001% 以下
測量時間	10msec 以下
測量光源	半導(dǎo)體光源
測量口徑	φ27μm※2
WD	3 mm ~ 200 mm
測量時間	10msec 以下

※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 小φ6μm

核心特點：

微區(qū)測量能力：最小光斑直徑3μm，搭配自動XY平臺（200×200mm），實現(xiàn)晶圓、FPD（如OLED、ITO膜）等微小區(qū)域的精準(zhǔn)厚度分布映射。
跨行業(yè)適用性：專為半導(dǎo)體（SiO?/SiN膜）、顯示面板（彩色光阻）、DLC涂層等行業(yè)設(shè)計，支持粗糙表面、傾斜結(jié)構(gòu)及復(fù)雜光學(xué)異向性樣品的分析。
安全與擴(kuò)展性：區(qū)域傳感器觸發(fā)防誤觸機(jī)制，獨立測量頭支持定制化嵌入，滿足在線檢測（inline）與實驗室研發(fā)需求。

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上一個：日本Otsuka大塚 MCPD-6800多通道波長光譜儀